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| ▲SK하이닉스는 6일부터 9일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 배네시안 엑스포에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 고객용 전시관을 열고, 신제품을 공개한다.ⓒ뉴시스 |
SK하이닉스가 가전 IT 세계 최대 전시회인 CES 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 선보이며 반도체 기술력을 입증했다.
SK하이닉스는 6일부터 9일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 배네시안 엑스포에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 고객용 전시관을 열고, 신제품을 공개한다.
HBM4 16단 48GB은 업계 최고 속도인 11.7Gbs를 구현한다. 특히 이번 전시에는 'HBM4 16단 48GB'을 탑재된 엔비디아의 AI 반도체가 선보여졌다.
올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다.
이번 CES에는 HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 2세대 소캠(SOCAMM2)도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품의 경쟁력을 증명한다. SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에 기술 리더십을 강조한다.
대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 차세대 저전력 메모리 규격인 'LPDDR6'을 공개한다.
SK하이닉스는 AI 시스템 데모존을 구축했다. 데모존에서는 특정 AI칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 ‘cHBM’, PIM 반도체 기반의 저비용 고효율 생성형 AI용 가속기 키트 ‘AiMX’, 메모리에서 직접 연산을 수행하는 ‘CuD’, CXL메모리에 연산 기능을 통합한 ‘CMM-Ax’, 데이터를 스스로 인지, 분석 처리하는 데이터 인식형 ‘CSD’ 등을 전시 및 시연한다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술 요구도 빠르게 진화하고 있다"라며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 적극 부응하며 AI 생태계 발전을 위해 고객과 긴밀한 협업을 이어가겠다"라고 말했다.
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