CWN(CHANGE WITH NEWS) - TSMC, 3nm 칩 시범 생산 시작...2023년 아이폰·맥 탑재 전망

12월 2일(현지 시각), 대만 영문 매체 디지타임스가 TSMC의 3nm 칩 생산 가능성을 제기했다. 디지타임스는 내년 4분기면 TSMC가 3nm 칩 양산을 시작할 예정이라고 설명하며, 업계 소식통을 인용해, 현재 시범 생산에 돌입했다고 보도했다. 또, 현재 TSMC가 시범 생산을 시작한 3nm 칩은 2023년에 출시될 아이폰과 맥에 탑재될 것이 유력하다.

한편, 다수 외신 보도를 통해 애플이 맥과 아이폰, 아이패드 등에 3nm 칩을 장착하고자 한다는 사실을 보도했다. 이에, 일각에서는 2022년, 아이폰14 라인업에 3nm 칩이 장착될 가능성을 제기했다. 그러나 업계 관계자 사이에서는 2023년에 출시될 아이폰과 맥 제품부터 3nm 칩을 탑재하게 될 것이라는 전망이 지배적이다.

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