CWN(CHANGE WITH NEWS) - 애플, M3 프로 칩 테스트 중...TSMC 3nm 공정 채택 전망

5월 14일(현지 시각), 애플 소식에 정통한 블룸버그의 마크 거먼(Mark Gurman) 기자가 파워온(PowerOn) 뉴스레터를 통해 애플이 애플은 12코어 CPU, 18코어 GPU, 36GB 메모리를 갖춘 M3 프로 칩을 테스트 중이라고 전했다. 현재 M3 프로 테스트는 차세대 고급 맥북프로로 진행 중인 것으로 관측됐다.

거먼 기자는 기본급 M3 프로가 내년에 출시될 차세대 14인치 및 16인치 맥북프로 모델에 탑재될 수 있다고 내다보았다. M3 프로는 성능과 전력 효율성 개선을 위해 TSMC의 3nm 공정으로 제조될 전망이다.

그러나 애플은 M3 프로 공개에 앞서 M3 칩을 출시해야 한다. 이에, 거먼 기자는 애플이 M3 칩을 탑재할 아이맥, 맥북에어, 저가형 맥북프로 등을 개발 중이라고 언급했다. 또, 올해 말이나 내년 초에 M3를 탑재한 첫 번째 맥이 출시될 것으로 예상했다.

한편, 거먼 기자는 이번 여름, M2 칩을 탑재한 15인치 맥북에어가 출시될 것으로 내다보았다.

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