한때 글로벌 스마트폰 시장에서 삼성, 애플과 어깨를 나란히 하려던 중국 기업 화웨이가 새로 특허를 출원한 것으로 관측됐다.
기즈모차이나, 화웨이 센트럴, 테크주스 등 복수 외신에 따르면, 화웨이가 중국 현지에서 양자컴퓨터와 양자 칩 관련 특허 출원 소식을 공식 발표했다.
화웨이가 공개한 특허는 특허번호 CN114613758A이다. ‘양자 칩셋 및 양자 컴퓨터 기기’라는 명칭으로 출원한 해당 특허는 양자 칩셋 제조의 복잡함과 낮은 수율을 다루며, 양자 칩셋 문제 해결을 위한 새로운 양자 컴퓨터 기기 개발이 핵심이다. 결론적으로 조립이 한 단계 더 수월해지면서 수율을 높일 수 있는 새로운 유형의 양자칩이 등장할 것임을 시사한다.
그 외에 특허 출원서에 명시된 양자칩 개발 관련 주요 사항은 아래와 같다.
▲ 기판, M 서브칩, 커플링 구조 및 캐비티 모드 억제 구조
▲ N 큐빗 포함하는 각각의 서브칩 및 내부에서 기판의 표면에 배열된 M 서브칩
▲ M 서브칩 간의 상호 연결을 확인하기 위한 중복 구조
▲ 서브 칩의 가장자리 혹은 M 서브칩 사이 간격에 배치돼, 양자칩 캐비티 모드 주파수를 높이는 캐비티 모드의 억제구조
위의 M과 N 모두 양의 정수를 의미한다. M은 1보다 큰 수를, N은 1보다 크거나 같은 수를 의미한다. 양자칩의 M 서브칩은 양자칩 제조 과정의 어려움을 줄이면서 수율을 높인다.
한편, 중국 영문 테크 매체 기즈모차이나는 화웨이의 양자칩 및 양자컴퓨터 기술 특허 출원 소식을 보도하며, 화웨이의 이번 행보는 양자 기술 업계에서의 입지를 확보하려는 전략이라고 보았다.
[저작권자ⓒ CWN(CHANGE WITH NEWS). 무단전재-재배포 금지]
