CWN(CHANGE WITH NEWS) - 미디어텍, 4nm 디멘시티9000 5G 칩셋 공개...퀄컴 뛰어넘나?

11월 19일, 대만 칩 제조사 미디어텍(MediaTek)이 TSMC의 4nm 공정으로 제작된 디멘시티9000(Dimensity 9000) 5G 칩셋을 공개했다. 미디어텍은 디멘시티9000을 2022년 안드로이드 플래그십 스마트폰에 적용할 가능성을 이야기하며, 퀄컴의 스냅드래곤888과 삼성 엑시노스2100 등 업계 최고 수준의 칩과의 경쟁을 예고했다.

미국 IT 뉴스 웹사이트 GSM아레나에 따르면, 디멘시티9000은 싱글 코어텍스-X2 울트라코어를 사용하며, 블루투스5.3을 포함한다. 14MB의 캐시를 갖추어, 기존 8MB 캐시 대비 성능은 7%, 대역폭 소비량은 25% 향상됐다. 이론 상 디멘시티의 ISP는 카메라에서 4K HDR 영상을 동시에 캡처할 수 있으며, 미디어텍 관계자는 카메라 3대로 동시 캡처가 가능하다고 주장했다.

또, 긱벤치(Geekbench)의 벤치마크 테스트 결과 디멘시티9000이 안드로이드 플래그십 칩셋보다 더 우수하며, A15 바이오닉 칩 등 2021년 플래그십 칩셋과 비슷한 점수를 받은 것으로 알려졌다.

[저작권자ⓒ CWN(CHANGE WITH NEWS). 무단전재-재배포 금지]