26일(현지 시각), 인텔은 온라인으로 진행된 '인텔 엑셀러레이티드(Intel Accelerated)' 행사에서 새로운 로드맵을 선보였다. 특히 이번 행사에서는 인텔의 독자적인 패키징 기술인 '포베로스 다이렉트'를 강조하였다. 이 기술은 2018년 인텔이 선보인 '포베로스' 패키징 기술을 발전시킨 기술의 일종으로, 구리를 활용한 3D 적충기술이다.
인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사가 인텔의 패키징 기술에 매우 큰 관심을 보인다는 점과 파운드리 산업에서 차세대 패키징 기술의 중요하다는 사실을 거듭 강조하였다. 인텔의 파운드리 서비스에 도입되는 차세개 패키징 기술은 아마존웹서비스(AWS)가 처음으로 사용할 계획이다.
인텔의 전자 패키징 기술 전문가인 조한나 스완(Johanna Swan)은 패키징에서 성능과 비용, 제조 역량을 강조함과 동시에 패키징 기술이 반도체의 성능향상을 위해 꼭 필요한 기술이라고 설명했다.
스완은 "패키징에는 고속 신호 전달과 전력 공급, 기계적 문제 및 재료 문제 등 많은 분야가 있으며, 풀어야 할 흥미로운 문제들이 많다"고 말하며, "인텔은 이러한 문제를 풀어내는 역량이 대단하다"라고 덧붙였다. 반도체 칩 디자인 산업에서 공정 기술로는 성능 향상에 한계를 보이고 있어, 후공정인 패키징 기술의 역할이 점점 중요해지는 상황이기 때문이다.
코로나로 인한 반도체 공급난에 인텔은 재정비된 기술로 제품 공급을 가속화할 예정이다. 인텔이 선보인 새로운 로드맵의 혁신 기술들로 반도체 부족현상이 나아질 지 IT업계의 관심이 쏠리고 있는 상황이다.
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