지난 27일 중국의 모 취업사이트에서 발표한 '2019년 반도체 칩 인재 통계 통찰(2019年芯片人才数据洞察)'보고서에 따르면 반도체 칩 분야 임금이 낮고 인재도 크게 부족한 것으로 파악됐다.
28일(현지시간) 중궈신원왕(中国新闻网)은 취업사이트에서 공개한 보고서를 인용, 올해 중국 반도체 칩 업계 인재의 평균 초임은 1만 420위안이지만 10년 경력자의 월급도 1만 9,550위안에 그쳤다고 전했다. 이는 소프트웨어 10년 경력자 임금의 절반 수준에 불과하다.
우쯔하오(吴子豪) 중국 칩 관련 유명 대학 교수는 “똑같이 기술 인력이지만 소프트웨어 업계는 임금이 높고 발전 전망도 좋은 반면 하드웨어 분야는 힘든데다 임금까지 여전히 낮다”라고 지적했다. 발전 속도가 느리고 교체주기가 긴 것이 칩 관련 인재 임금 상승폭을 제한하는 주요 원인이라는 분석이다.
'중국 집적회로 산업 인재 백서(中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)'는 오는 2020년 전후에 중국 집적회로 산업 인재 수요가 약 72만 명에 이를 것으로 예상했다.
2017년 말 기준 중국 집적회로 산업 인재는 40만 명 정도로 목표치에서 32만 명이 부족한 상황임. 이는 매년 10만 명 안팎의 인재를 추가로 확보해야 한다는 의미이다.
2017년 20만 명의 집적회로 관련 전공 대졸자 중 관련 업계 취업자 수는 3만 명을 밑돌았으며 이는 단순히 대학에만 의존해서는 업계 인재 수요를 충족할 수 없음을 보여준 것이라는 분석이다.
통계에 따르면 칩 관련 전공 ‘TOP5’는 전자정보공학(电子信息工程, 18.69%), 자동화(自动化, 10.63%), 전기공학·자동화(电气工程及其自动化, 9.02%), 전자정보과학기술(电子信息科学与技术, 5.02%), 제어기술·계측장비(测控技术与仪器, 4.97%) 순이었다.
인재 부족 외에 인재 유출 비중이 상대적으로 높은 것도 문제로 수년간 이어진 낮은 임금이 칩 분야 종사자 스스로 임금 인상 가능성이 적다고 생각하게 만들었다. 집적회로 관련 전공자 상당수가 인터넷, 컴퓨터·소프트웨어, IT 서비스, 통신과 부동산 등 분야 진출을 원하는 것으로 확인됐다.
대학 인재 육성 역량을 강화하는 것 외에 마이크로 전자, 집적회로 관련 학과를 신청·개설하고 대학의 인재 육성과 기업의 인재 수요 간 격차를 축소, 집적회로 인재의 ‘공급 측 구조 개혁’을 추진할 필요가 있다는 지적이다.
화웨이(华为)의 경우 칩 전문 인재 부족 문제를 해결하기 위해 ‘이미 고용된 인재로 신규 고용을 촉진하는(以用促招)’ 것을 주요 조치로 채택했다. 지난달 29일 런정페이(任正非) 화웨이 회장은 내부 이메일을 통해 “우리는 많은 수의 사람을 고용해 인재 부족 문제를 해결하는 과거의 구인 방식을 바꿔야만 한다”라면서 “이미 확보한 인재에 더욱 충실하고 꼭 필요한 사람을 뽑아야 한다”라고 밝혔다.
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