
해외 중국 전기차 시장 전문 매체 CNEV포스트는 중국 현지 매체 레이트포스트를 인용, 중국 주요 전기차 제조사 니오(NIO), 샤오펑(Xpeng), 리 오토(Li Auto)가 자동차 칩 자체 개발에 열을 올리는 추세라고 보도했다.
먼저, 현지 매체는 중국 전기차 업계 주류 브랜드 니오가 자사 자율주행 차량용 칩과 라이다(LiDAR) 칩 개발에 나선 사실을 관측했다. 니오의 칩 개발 작업에 참여한 인력은 총 300명에 이른다.
니오의 칩 개발팀은 2020년 하반기, 스마트 주행 하드웨어 부서 산하 조직으로 설립되었다. 당시 칩 개발팀을 이끈 이는 과거, 샤오미 칩 사업부 총괄 관리자와 오포 하드웨어 책임자로 근무한 경력이 있는 바이 지안(Bai Jian)이다.
니오 칩 개발팀은 고급 자율주행 칩 개발 인력과 라이다 칩 개발 인력을 나누어 조직을 운영했다. 고급 자율주행 칩은 칩 설계 마무리 단계에 돌입했으며, 이르면 2024년 중으로 자율주행차 양산 시 선보일 것으로 보인다.
라이다 칩은 니오가 NT 2.0 플랫폼(NT 2.0 platform)을 기반으로 개발 중인 전기차 ET7과 ES7, ET5에 장착할 전망이다. 세 가지 차량의 출시 시점은 각각 내년 3월 말, 8월 말, 9월 말로 추정된다. 라이다 칩은 레이저 전송 및 수신 기능, 거리 측정, 멀티 센서 데이터 융합 기능을 포함한 기능을 지원하는 것으로 관측됐다.
더불어 니오는 자동차 칩 자체 설계라는 야망 실현을 위해 칩 엔지니어 추가 채용에 아낌없이 비용을 투자할 계획이라고 전했다.
니오의 중국 경쟁사 샤오펑도 2020년 말, 칩 설계 팀을 꾸리면서 자율주행 개발 칩 인력 200여 명을 확보했다. 샤오펑은 북미 지사 최고 운영 관리자 베니 카티비안(Benny Katibian)의 지휘에 따라 테슬라의 FSD 기능에 필적할 만한 고급 컴퓨팅 전력을 갖춘 자율주행 칩 개발에 몰두하기 시작했다. 지금은 DJI 임원 출신이 샤오펑 칩 개발 조직을 이끄는 것으로 알려졌다.
익명의 소식통은 샤오펑도 칩 개발 투자 규모를 늘리고자 하지만, 비용 절감 등 전반적인 사업 목표 때문에 활용할 수 있는 자원이 제한적이라고 전했다.
마지막으로 리 오토는 올해 초 칩 개발팀을 형성하고 수십 명이 팀에 합류했다. 그러나 리 오토의 칩 설계 과정은 초기 단계에 머무르고 있다. 지금은 차량 설계와 제조 과정에 초점을 맞추며, 최근에는 자율주행 시스템 개발에 착수했다. 또한, 리 오토 내부에서는 자율주행 차량보다 차량 반도체를 우선순위로 두는 것으로 확인됐다.
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