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6월 27일(현지 시각), 맥루머스에 따르면, 대만 반도체 기업 TSMC가 3nm 공정으로 애플의 차세대 칩 M2 프로(M2 Pro)와 M3 생산할 전망이다. 맥루머스는 대만 현지 매체 디지타임스(DigiTimes)를 인용, "애플이 TSMC와 3nm M2 프로, M3 프로세서 생산 계약을 체결했다"라고 전했다.
또한, 애플의 소식에 정통한 블룸버그의 마크 거먼(Mark Gurman) 기자는 M2 프로가 14인치 맥북프로와 16인치 맥북프로, 고사양 맥 미니에 탑재될 것이라고 주장했다. 이어서 M3는 13인치 맥북에어와 15인치 맥북에어, 아이맥, 12인치 맥북에 탑재될 가능성도 제기했다.
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