CWN(CHANGE WITH NEWS) - 삼성전기, 2분기 영업익 2081억…MLCC·기판 실적 견인

▲삼성전기 수원사업장. 사진=삼성전기

[CWN 소미연 기자] 삼성전기가 올해 2분기 연결기준으로 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 3596억원(16%), 영업이익은 31억원(2%) 증가한 수치다. 전 분기 대비 매출은 442억원(-2%) 감소했지만, 영업이익은 278억원(15%) 늘었다.

삼성전기는 계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다고 설명했다.

컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1603억원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. 삼성전기는 PC, TV, 가전, 서버 등 IT·산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘었다고 밝혔다.

3분기는 신규 스마트폰 출시로 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC 및 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획이다. 내연기관의 전장화가 지속되어 전장용 MLCC 수요 증가세로 삼성전기는 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다.

광학통신솔루션 부문의 2분기 매출은 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었지만, 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 9207억원을 기록했다.

3분기는 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다. 전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.

패키지솔루션 부문은 전년 동기 대비 14%, 전분기 대비로는 17% 증가한 4991억원의 매출을 기록했다. ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다는 게 삼성전기의 설명이다.

3분기는 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상돼 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고, AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다.

삼성전기 관계자는 "3분기는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 AI 관련 시장이 지속 성장해 고성능 부품의 수요는 증가할 것으로 예상된다"면서 "소형·고용량 MLCC 등 고부가 제품과 서버용 FCBGA 등 고사양 반도체 패키지기판의 공급을 확대하고 신규 고객사 발굴 및 생산지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적기에 공급해 전장용 부품 시장을 지속 선도할 계획이다"고 밝혔다.

CWN 소미연 기자
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