CWN(CHANGE WITH NEWS) - 곽노정 CEO가 밝힌 SK하이닉스의 AI 메모리 여정

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2024에서 '차세대 Al 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 발표하고 있다. 사진=하이닉스

SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 곽노정 대표이사 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에 키노트 기조 연설자로 참석해 이같이 밝힌 뒤 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장하겠다"고 미래 비전을 제시했다.

곽 사장은 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'라는 주제로 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고 AI 시대를 이끌어가고 있는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다.

곽 사장은 "기억을 저장하고 전달하기 위한 도구들이 지속 발전해 현재의 PC와 스마트폰 등 전자기기에 이르렀고, 이제는 전자기기 속 메모리 반도체를 통해 데이터로 변환되고 있다"면서 "개인적 메모리(Personal Memory), 연결된 메모리(Connected Memory), 창의적 메모리(Creative Memory)로 변화할 것이다"라고 말했다.

현재 클라우드와 SNS가 대중화되면서 데이터들이 서로 공유되고 있다. 특히 챗GPT의 등장을 기점으로 데이터 간 연결성은 AI 시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐다. 앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 '창의'와 '경험'으로 확장된 의미를 갖게 될 것으로 관측된다. 과거의 데이터를 학습하고, 이를 기반으로 새로운 데이터를 추론하는 AI가 인류에게 새로운 경험과 미래를 선물할 것이기 때문이다. 이 같은 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다.

이에 따라 SK하이닉스는 AI 시대 준비에 박차를 가하고 있다. 현재 세계 최초로 개발·양산하고 있는 '월드 퍼스트(World First)' 제품을 다양하게 준비 중이며, 최고의 경쟁력을 갖춘 '비욘드 베스트(Beyond Best)' 제품을 계획하고 있다. 또 AI 시대에 시스템 최적화를 위한 '옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)' 제품을 선보일 예정이다.

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 'SK AI 서밋 2024'에서 기조연설을 통해 "세계 최초(World First), 최고 지향(Beyond Best), 최적 혁신(Optimal Innovation)의 기술력으로 AI 시대 주도할 것"이라고 말했다. 사진=SK하이닉스

곽 사장은 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이며, 이에 대비해 당사는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중으로 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정이다"라고 말했다. 16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용할 계획이며, 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발하고 있다고 덧붙였다.

SK하이닉스에 따르면, 16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습과 추론 분야에서 각각 18%, 32% 성능이 향상됐다. 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 만큼 16단 HBM3E는 향후 당사의 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다.

LPCAMM2 모듈 개발에도 속도를 내고 있다. LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약뿐만 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현해 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망된다. 또 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6를 개발 중이다. 낸드에서는 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, UFS 5.0을 준비 중이다.

뿐만 아니다. HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입할 예정이다. 글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다는 게 SK하이닉스의 각오다.

한편 SK하이닉스는 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL을 준비 중이다. 초고용량 QLC eSSD를 개발해 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비할 계획이다. 아울러 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다. 회사 측은 "PIM(Processing in Memory), 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 같은 기술은 초거대 데이터를 다루게 될 미래의 필수 기술로, 차세대 AI 시스템의 구조를 바꾸는 큰 도전이자 AI 업계의 미래가 될 것"이라고 부연했다.

곽 사장은 "월드 퍼스트(세계 최초), 비욘드 베스트(최고 지향), 옵티멀 이노베이션(최적 혁신) 세 방향성을 미래 발전의 가이드 라인으로 삼고 고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀한 다중(多重) 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'를 목표로 지속 성장에 노력하겠다"면서 SK하이닉스의 발전에 응원을 당부했다.

CWN 소미연 기자
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