CWN(CHANGE WITH NEWS) - SK하이닉스 곽노정 “美 패키징 공장 부지 여러 측면 검토”

[CWN 지난 기자] SK하이닉스의 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정이 올해 안에 마무리될 것으로 보인다.

지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다고 보도했다. 보도에선 SK하이닉스 공장이 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것으로 추측했다.

다만 곽노정 SK하이닉스 사장은 “미국 안의 전체 주가 후보”라며 해당 보도에 대한 확답을 피했다. 곽 사장은 지난 19일 경기 성남 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 ‘한국반도체산업협회 정기총회’에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 그는 공장 부지 선정에 대해 “여러 측면을 신중하게 검토 중”이라고 답했다.

‘올해 안에 미국 첨단 패키징 공장 부지 선정이 완료되느냐’는 취재진 질문에 곽 사장은 “최선을 다하겠다”면서 가능성을 열어뒀다. 이에 올해 안에 SK하이닉스가 패키징 공장 부지를 최종 확정될 것으로 예상된다.

곽 사장은 공장 부지 확정 이후 보조금을 신청하겠다는 계획도 밝혔다. 미국 정부는 자국 내 반도체 기업 유치 차원에서 현지 투자 기업에 보조금을 지급할 예정이다.

한편 일본 낸드플래시 생산업체 키옥시아와 미국 웨스턴디지털(WD)의 합병 논의에 대해 양사 합병에 동의하지 않는다는 기존의 입장을 유지했다. SK하이닉스는 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 간접 투자해 영향력을 갖고 있다.

이와 관련한 질문에 곽 사장은 “(합병에 동의하지 않는다는) 입장에 변화는 없다”면서 “우리가 투자자 입장에서 자산 가치를 보호할 의무가 있다는 측면에서 그대로 유지 중”이라고 밝혔다.

또한 청주 M15X 공장의 공사 재개 시점에 대해선 “시황 및 고객 상황을 봐가면서 해야 하는 만큼 지금 정해진 것은 없다”면서 “다만 예의주시하며 신중하게 검토 중”이라고 말했다.

CWN 지난 기자
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