CWN(CHANGE WITH NEWS) - 삼성전자, ‘턴키’ 강점 앞세워 HBM 시장 경쟁력 강화

[CWN 지난 기자] 삼성전자는 메모리사업부와 파운드리사업부를 모두 보유한 강점으로 HBM(고대역폭메모리) 시장 내 경쟁에 나선다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 파운드리 세계 1위의 대만 TSMC와 ‘HBM 협력’을 구상 중이다. 이들의 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추려는 오픈AI를 고객사로 확보하기 위한 모습으로 추정된다. 최근 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 한국을 찾는 등 ‘AI 반도체’를 만들 기업을 물색하고 있다.

삼성전자는 올트먼이 방한 때 생산시설을 방문하는 등 파트너 후보에 올라있다. SK하이닉스와 TSMC와 경쟁해야 하는 삼성전자는 자체 생산능력을 앞세우고 있다. 삼성전자는 자체 파운드를 활용해 ‘턴키’(일괄 생산)가 가능한 점이 강점이다.

HBM은 최근 생성형 AI(인공지능) 열풍으로 주목받는 AI 반도체의 핵심 제품이다. HBM 시장에선 SK하이닉스가 삼성전자에 앞서 있어, 삼성전자는 추월을 위한 전략이 필요하다. 지난해 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스가 50% 이상을 차지하고, 삼성전자가 40% 수준인 것으로 파악된다.

삼성전자는 턴키가 가능한 점을 이용해 경쟁우위를 확보할 계획이다. 실제로 삼성전자는 칩 설계·생산부터 HBM 생산과 후공정 패키징까지 가능하다. 이를 바탕으로 고객 맞춤형 HBM을 개발해 시장을 선도하겠다는 계획도 가졌다.

지난달 31일 콘퍼런스콜에서 삼성전자는 “표준 제품뿐 아니라 로직 칩을 추가해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중”이라며 “커스텀 HBM 시장에서 삼성전자는 파운드리사업부, 시스템LSI사업부, 어드밴스드패키징사업팀과의 시너지를 강점으로 업계를 선도하겠다”고 강조했다.

TSMC에 이은 세계 파운드리 2위 기업인 삼성전자는 그동안 고객 맞춤형 시스템 반도체를 생산한 노하우를 갖고 있다. 이러한 경쟁력을 바탕으로 후발주자였던 HBM 시장에서도 입지를 확대할 가능성이 크다.

반도체 기업들이 HBM 시장에 집중하는 건, 현재 수요도 많으면서 미래 성장 가능성이 높기 때문이다. 반도체 업황이 부진한 가운데 HBM와 같은 고성능 반도체 분야는 호황을 맞고 있다. 삼성전자는 지난해 HBM 등의 영향으로 D램 부문이 흑자로 전환하기도 했다.

시장조사업체 가트너에 따르면 2026~2027년 HBM 시장이 50억달러(약 6조5000억원) 규모로 성장해 현재(20억달러)의 2배가 된다. 트렌드포스는 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 9% 수준에서 올해 18%를 넘어설 것으로 예상했다.

CWN 지난 기자
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