CWN(CHANGE WITH NEWS) - HPSP, 공정 미세화 따른 장비 구조적 성장 기대

[CWN 최준규 기자] HPSP 주가가 약세를 보이고 있다.

31일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 20분 현재 2.47% 내린 4만5450원에 거래하고 있다.

이 회사 매출비중의 70%를 차지하는 비메모리 시장에서의 미세공정 확대 트렌드에 이어 내년 DRAM 1c, 300단 이상 NAND등 메모리의 공정 미세화 역시 지속됨에 따라 장비 채용 확대가 이어질 전망이다.

DRAM 1c 공정에서는 이 회사 장비가 필수적이며 NAND 역시 단수 증가에 따른 계면 결함이 증가한다.

HPSP는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있다.

이 회사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발해 제품화됐으며 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비다.

주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있다.

CWN 최준규 기자
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