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LG이노텍, CES 2024 통해 미래 모빌리티·AI 기술 선보여

지난 / 기사승인 : 2024-01-09 11:10:06
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‘모빌리티·AI·퓨처 패스웨이’ 등 3개 존으로 전시부스 구성
핵심 전장부품 18종 탑재된 미래 자율주행차 목업 ‘눈길’
체험형 목업으로 반도체 기판·드림 팩토리 원리 한눈에 이해
LG이노텍 CES2024 전시부스. 사진=LG이노텍
LG이노텍 CES2024 전시부스. 사진=LG이노텍

[CWN 지난 기자] LG이노텍(CEO 문혁수)은 미국에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에서 참가해 미래 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신기술과 신제품을 공개한다고 9일 밝혔다.

LG이노텍에 따르면 CES 2024 참여 전시부스는 라스베이거스 컨벤션센터 웨스트홀 초입에 100평 규모로 조성된다. LG이노텍은 CES 2024에서 다년간 전장·광학솔루션·기판소재 사업을 통해 축적해 온 기반기술의 시너지가 돋보이는 모빌리티·AI 혁신 소재·부품을 주력으로 선보일 계획이다.

LG이노텍은 전시장 부스를 ▲모빌리티(Mobility) ▲AI ▲퓨처 패스웨이(Future Pathway) 등 3개 존으로 구성했다. 부스의 하이라이트인 모빌리티존 정중앙에는 4.3m 크기의 대형 자율주행·전기차 목업(Mockup)을 설치했다.

차량 내부에 탑재되는 LG이노텍의 주요 부품을 관람객들이 직접 볼 수 있는 형태로 제작됐다. 목업에는 LG이노텍이 축적한 핵심기술이 집약된 미래 모빌리티 전장부품 18종이 탑재됐다.

AI존에서는 AI와 관련된 LG이노텍의 고부가 기판 제품뿐 아니라, 회사의 선도적인 디지털 제조 공정혁신 사례 등이 다각도로 소개된다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA가 대표적이다.

LG이노텍은 특히 반도체용 기판의 실질적인 역할을 관람객이 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 목업을 설치했다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합하여 테이블 디스플레이에 올리면, AI 기술을 구현하는 기판 제품의 자세한 원리가 동영상 콘텐츠로 송출된다.

반대편에 설치된 목업에서는 차별적 고객가치 제공을 위해 기판 제품 개발, 공정, 생산과정 전반에 AI를 적용한 디지털 트윈 기반의 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’를 테이블 디스플레이 조작을 통하여 가상으로 체험해 볼 수 있다.

퓨처 패스웨이존에는 모바일을 넘어 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등에 이르기까지 LG이노텍의 카메라 기술의 미래 확장성을 중점적으로 보여주는 콘텐츠가 준비됐다.

문혁수 CEO는 “LG이노텍은 CES 2024를 통해 지금까지 축적해 온 확장성 높은 고부가 원천기술을 기반으로 모빌리티·AI 분야 혁신 기업임을 글로벌 시장에 입증할 것”이라고 말했다.

CWN 지난 기자

qaz@cwn.kr

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