CWN(CHANGE WITH NEWS) - 켐트로닉스, 삼성전기와 반도체용 유리 기판 상용화 기술협약에 주가 ′훌쩍′

30일 거래소에 따르면 전 거래일 10.98% 오른 2만8800원에 거래를 마쳤다.

이같은 오름세는 삼성전기와 유리 기판 상용화를 위해 기술협약을 체결했다는 소식에 따른 것으로 풀이된다.

삼성전기는 이에 앞서 조만간 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스 등과 4자 간 기술 협약을 체결하고 공동 연구개발(R&D)을 통해 기술 선점에 나설 예정이라는 소식이 전해졌다.

삼성전기가 추진하는 유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판으로 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 유리 특성상 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 고성능 칩 결합에 유리하기 때문이다.

켐트로닉스는 1983년 설립돼 전자 및 화학사업을 하고 있다. 이 회사가 하는 사업부문은 전자사업, 화학사업, 태양광사업이 있다.

전자사업은 전자부품 사업부문, 무선충전 사업부문, 자율주행 사업부문으로 구분되며 화학사업은 케미칼 사업부문, 디스플레이 사업부문으로 구분된다.

2023년 1분기말 기준 자율주행연구소를 통해 국책과제를 포함한 10건의 연구개발활동이 진행되고 있다.

CWN 최준규 기자

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