CWN(CHANGE WITH NEWS) - SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 강화 나서

[CWN 지난 기자] SK하이닉스와 TSMC가 손잡고 고대역폭메모리(HBM) 생산에 협력할 것으로 알려졌다.

8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM의 성능 강화를 위해 대만 TSMC와 협력할 계획이다. 오는 2026년부터 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’가 협력 제품이 될 예정이며, 해당 일부 공정을 파운드리 업계 1위인 TSMC이 담당할 것으로 보인다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 방식으로 성능을 향상하기 위해 다양한 제조 공정을 거친다. SK하이닉스는 이 중 일부 공정을 파운드리 업체인 TSMC에 맡겨 성능과 효율을 높이려는 전략이다.

최근 생성형 인공지능(AI) 열풍에 ‘AI 반도체’로 HBM이 주목받고 있다. SK하이닉스는 HBM 시장 선도기업으로서 경쟁력 강화를 위해 이 같은 협력에 나선 것으로 보인다.

특히 TSMC는 AI 반도체 시장의 90%를 장악하고 있는 엔비디아와 협력하는 기업이다. SK하이닉스는 이들 기업과 협력해 시장 내 지배력을 끌어올릴 수 있다.

이들 기업의 동맹은 메모리 반도체와 파운드리 사업을 모두 가진 삼성전자를 견제하는 것으로 추측된다. 삼성전자는 자체 파운드리에 HBM4 양산을 맡기며 양측의 경쟁이 예상된다.

다만 TSMC와 협력에 대해 SK하이닉스 관계자는 “협력사와 관련된 사항은 확인해 주기 어렵다”고 밝혔다.

CWN 지난 기자
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