4일 거래소에 따르면 전 거래일 2.17% 오른 4만7000원에 거래를 마쳤다.
이 회사에 대해 목표주가 6만3000원으로 커버리지를 개시한다고 미래에셋증권이 밝혔다.
24년 BPS 3만4621원에서 최근 2년치 평균 P/B인 1.8배를 부여해서 도출했다. 글로벌 피어 CWTC 대비 50% 할인된 수치이다. 2년 평균보다 낮은 이유는 EV 성장 둔화 및 ADAS 발전이 더디게 진행되며 차량용 반도체 업체들의 재고 부담이 가중됐고 동사의 리드프레임의 단가 인하 및 수주 둔화가 불가피했다.
하반기 수요 회복과 함께 주가도 평균 회귀할 것으로 판단했다. 이는 전장 리드프레임 회복과 DDR5 비중 증가가 기대되기 때문이다.
해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품·소재 전문 회사다.
주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 된다.
매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이뤄져 있다.
CWN 최준규 기자
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