CWN(CHANGE WITH NEWS) - 해성디에스, 하반기 전장용 리드프레임 회복에 패키징 기판 매출 증가 기대

22일 거래소에 따르면 전 거래일 0.10% 내린 4만9700원에 거래를 마쳤다.

이 회사는 올해 하반기 전장용 리드프레임 회복에 패키징 기판 매출 증가가 기대된다며 투자의견 '매수'와 목표주가 6만7000원은 유지했다고 DS투자증권이 밝혔다.

1분기 실적은 전장용 리드프레임과 패키징 기판의 매출 회복에 따라 영업이익 209억원을 기록하며 컨센서스에 부합했다며 마진율 20~25% 수준으로 추정되는 전장용 리드프레임의 매출 회복으로 수익성도 전분기 대비 2.3%p 증가했다고 진단했다.

올해 매출액과 영업이익이 6855억원과 1048억원으로 전년 대비 각각 2%, 2% 증가할 것으로 내다봤다. 전장용 리드프레임은 3분기부터 완연한 실적 회복이 기대된다며 패키징 기판의 경우 DDR5 전환 본격화로 인한 매출 증가 역시 예상된다고 분석했다.

본격적인 실적 성장은 전방 IT 수요 및 고객사 자본적 지출(CapEx)이 회복되는 내년에 가시화될 전망이나 올해 2분기부터 분기별로 점진적인 실적 상승은 기대할 수 있다며 오는 11월에는 창원 공장 신규 증설이 완료될 예정으로 2026년 신규 생산능력(CAPA) 완전가동 시 매출 레벨은 9500억원에서 1조원 수준까지 올라올 것이라고 전망했다.

해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품·소재 전문 회사다.

주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 된다.

매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이뤄져 있다.

CWN 최준규 기자

38junkyu@cwn.kr

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.

[저작권자ⓒ CWN(CHANGE WITH NEWS). 무단전재-재배포 금지]