16일 거래소에 따르면 전 거래일 4.35% 오른 7920원에 거래를 마쳤다.
이 회사는 절대적인 저평가 국면이라고 유안타증권이 분석했다.
주력사업은 솔더볼(Solder Ball)과 마이크로 솔더볼(MSB)이며 반도체 패키지 공정 중 칩과 기판을 연결, 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 제품이라고 소개했다.
또한 반도체 패키징 시장이 성장할 것으로 보인다며 메모리반도체의 고정거래가격이 지난해 10월부터 반등하고 있다고 분석했다. 솔더볼 관련 매출이 늘어날 것으로 기대한다며 국내외 기판 기업이 올해 하반기를 기점으로 FC-BGA 수요회복을 전망하고 있다고 진단했다.
덕산하이메탈은 전자부품회사로 1999년 설립됐으며 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환했다(2018년 11월 적용제외).
반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 한다. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받았다.
2019년 설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업이다.
CWN 최준규 기자
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