23일 거래소에 따르면 전 거래일 1.10% 오른 1만1920원에 거래를 마쳤다.
TC 본더는 열과 압력으로 반도체를 붙이는 장비로 하부에서 가열하는 하부히터와 다이를 집어 옮기는 상부 기구물로 구성된다.
최근 3차원 적층 패키징 대중화로 상부 기구물의 히터 장착 필요성이 커지고 있다고 미래에셋증권이 진단했다.
상부히터의 경우 칩을 집을때는 100도, 접착할 때는 400도로 단시간에 변화시켜야 하기 때문에 고도의 기술력을 필요로 한다. 온도의 변화 궤적이 펄스(Pulse) 파형을 나타낸다고 해 펄스히터라 불린다.
HBM3E 8단 적층 구조부터 펄스히터의 필요성이 점차 대두되고 있으며 향후 12단, 16단 적층 구조로 가며 중요도가 더 커질 전망이다. 대표적 제조사인 ASMPT의 TC 본더에는 상부히터가 탑재되는 모델이 있으며 그 외 국내외 TC 본더 제조사들도 상부히터 탑재를 시도하고 있다.
이 회사는 세라믹 소재기술과 전공정용 히터 제작기술의 노하우를 바탕으로 TC 본더용 하부히터를 개발해 이미 납품 중이며 펄스히터를 신규 개발중이다.
장비 제조사인 S사를 통해 삼성전자와, H사를 통해 SK하이닉스와의 퀄테스트가 진행중이다. 또 본더 시장에 진출 확대를 목표로 하는 H그룹사로의 샘플 공급이 진행중이다. 연중 가시적인 성과가 도출될 것으로 기대한다.
미코는 1999년 설립된 반도체 부품 전문 기업으로 이 회사 및 종속회사는 반도체사업부문, 연료전지사업부문, 바이오사업부문을 하고 있다.
반도체사업부문에서 이 회사 및 미코세라믹스는 반도체 및 엘씨디 장비를 구성하는 부품제작, 코미코는 부품의 세정, 코팅사업을 하고 있다.
연료전지부문은 미코파워를 통해 고체산화물연료전지(SOFC) 제작을, 바이오부문은 바이오 진단사업 투자 등의 사업을 하고 있다.
CWN 최준규 기자
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