CWN(CHANGE WITH NEWS) - 이오테크닉스 주가 ′싱글벙글′…＂반도체 관련 장비 하나하나가 주옥같아＂

11일 한국거래소에 따르면 이날 오후 1시 35분 현재 3.18% 오른 25만9500원에 거래하고 있다.

이 회사의 반도체 장비는 디램의 최 선단공정에 포커스 돼 있어 디램 공정의 변화에 따라 장비 하나하나가 주목을 받을 것으로 판단된다고 교보증권이 밝혔다.

레이저 Cutting 장비인 Stealth Dicing, Grooving, Full cutting 시장 확대가 주목된다. 이는 HBM의 단수가 높아지면 웨이퍼 두께(HBM 16단 시 웨이퍼 두께는 30um미만 수준 추정)가 얇아져야 하기 때문에 레이저 장비의 활용도가 높아 질 것으로 보인다.

이런 환경 속에 Stealth Dicing은 고객사로부터 일본 경쟁사보다 성능 및 가격 측면에서 우수한 성과를 나타낸 것으로 이는 시장 장악력 확대의 발판으로 판단되며 30um미만 두께의 웨이퍼 절단 시 Blade 방식보다 레이저 cutting 장비가 적합한 것으로 알려져 있어 레이저 Full cutting 장비 시장의 개화도 빨라질 것으로 전망된다.

Gap Filling용 어닐링 시장은 고성능 HBM 성장과 동행할 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 HBM용 메모리를 1A 공정에서 생산하며 SK하이닉스와 마이크론은 1B 공정에서 생산하는 등 최선단 공정을 활용해 HBM용 디램을 생산 중이다.

이오테크닉스는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장했으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립했다.

이 회사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있다.

레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있다.

CWN 최준규 기자

38junkyu@cwn.kr

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.

[저작권자ⓒ CWN(CHANGE WITH NEWS). 무단전재-재배포 금지]